第九届金陀螺奖揭晓 芯明荣获年度XR技术创新奖

12月23日,第届第九届金陀螺奖正式揭晓,芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可,荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立,金陀揭晓技术奖旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取,螺奖被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。

芯明自研芯片是芯明目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM(实时定位建图)、荣获AI(人工智能)的年度系统级芯片,且是全球唯一对外销售实现量产、应用于全球领先高端MR头显量产设备的创新空间计算芯片。

芯明空间计算芯片通过提供高性能计算、第届多传感器融合、金陀揭晓技术奖低功耗技术、螺奖芯片级3D算法引擎、芯明支持多种显示技术、荣获自主算法引擎与SDK、年度适配灵活与国产化部署以及满足关键指标等多方面的创新支持,为XR应用领域提供强大的技术基础。该芯片能够提供高性能空间计算能力,第届集成了可重构的硬件算法引擎,可以支持深度处理、SLAM等关键技术,从而提供高质量的XR三维交互体验;同时能够提供满足MR应用的强大计算能力,可以处理复杂的图像和交互功能;针对XR的应用需求,该芯片采用更小的制程技术,实现了更高的性能和更低的功耗。

此外,芯明空间计算芯片能够支持多传感器融合,可实现高效的三维场景理解和重建,具备强大的多传感器信息融合能力。为简化开发流程,芯明空间计算芯片解决方案还可以提供自主算法引擎和SDK,使开发者无需从头开发算法,直接调用相应的SDK进行开发,满足XR应用关键指标,以适应客户的多样化需求。

此次荣获金陀螺奖年度XR技术创新奖,是芯明在XR技术创新领域取得的又一重要里程碑。未来,芯明将继续加大研发投入,推动XR技术的创新和应用,努力为全球客户提供更加优质的产品和服务。

关于芯明

芯明创立于2020年,是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来,芯明将持续创新,让空间智能无处不在!

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